SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体（传感器、电源管理芯片等），预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。
据悉，SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。
SK海力士明确表示，此举旨在吸引韩国以外的客户。去年，SK海力士针对晶圆代工业务，做出了重大的调整，将系统IC事业部独立出来，成立子公司SK海力士System IC。2017年，SK海力士晶圆代工业务实现2.6亿美元的营收，全球占比仅为0.4%。SK海力士相关人士也曾表示，将以生产在中国、研发在韩国的策略，加快扩大晶圆代工业务。
正如以上人士的发言，SK海力士8寸晶圆代工的核心研发将会留在韩国，无锡合资代工厂主要负责生产。SK海力士韩国仍保留了12寸晶圆代工厂，主要用于生产CMOS影像传感器等高附加价值产品。
有业内人士表示，SK海力士无锡新厂专注于模拟半导体主要是为了避免与台积电等厂商展开面对面对决。
与台积电等代工厂面对面对决，并非SK海力士“不想”，而是“不敢想”。
一位业界相关人士说“韩国已经鲜有企业订单，将工厂搬到无厂半导体市场发达的中国，更有助于提高收益”。据悉，SK海力士清州M8晶圆代工厂设备相对老旧，主要用于生产模拟IC，同时韩国客户非常有限。
曾有SK海力士相关人士表示，中国大陆模拟IC需求激增，生产设备移至大陆，有助于发掘更多客户，提升子公司SK海力士System IC的竞争力。
SK海力士将设备搬迁至无锡工厂，无疑是拓荒海外代工市场，提升晶圆代工竞争力与营收的重要举措。
2017年SK海力士与三星相继独立晶圆代工业务，无疑是充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务的举措。韩国半导体产业格局失衡，存储型占到半导体产业80%以上，且非存储型半导体国产化率低，80%要依靠进口。鉴于此，韩国半导体专家多次发出警告，韩国半导体产业不可过度依赖存储芯片业务。三星、SK海力士也意识到了存储“好景不长”的现实，正充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务。今年，SK海力士与三星都大力发展晶圆代工业务。SK海力士无锡代工厂是其扩展海外市场的一步重要战略。
