近日，博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。
2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然，随着市场的快速增长，博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。
众所周知，芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件，伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升，全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示，通过提高半导体产量，能够加强博世在未来市场上的竞争力。
据了解，博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。
来源：汽车之家
