SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年终硅晶圆产业分析报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关。
SEMI统计，2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋（million square inches; MSI），高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋，一举创下历史新巅峰，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，则是改写近10年来新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，「一连5年，全年半导体硅晶圆出货量都达到新高水准。去年市场需求强劲且营收显著成长，半导体硅晶圆价格飙涨，不过从营业额的角度来看，去年的113.8亿美元还是不及2007年所创下的市场高点121亿美元。」换句话说，也就是2018年半导体硅晶圆的价格还没有恢复到2007年时的水位。
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。
SEMI表示，数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
今年以来，半导体硅晶圆厂传出价格松动，又以12吋受到影响最大，尤其台积电率先释出将重新议价的消息，不过全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰强调，今年上半年的合约价仍高于去年下半年的水准。
徐秀兰也说，以目前的需求来看，在功率半导体、车用、电源相关芯片等带动下，8吋需求稳健，价格也持稳。至于12吋的部分，现货价格已经从去年第4季开始转趋下跌，目前现货价格已经低于合约价。
日本半导体硅晶圆大厂信越去年获利创下新高，表示并无跟客户重新议价，价格维持上扬走势。全球8吋重掺半导体硅晶圆大厂合晶也表示，今年上半年8吋重掺半导体硅晶圆依旧供需吃紧，客户订单热度不减，价格也维持上扬走势，预估上半年将有高个位数的涨幅。
