香港《南华早报》7月4日文章，原题：中国将在一段时期内依赖美国的核心技术，但全世界都如此随着所谓中兴事件进入下一阶段，中国舆论开始感叹技术领域存在或将需要不止一代人艰苦努力克服的“巨大差距”。尽管此类精明言辞意在淡化中国实力，但这也确是事实。
不仅中国、全球繁荣都建立在“沙子”上。这是因为沙子是用于生产硅——大多数半导体即众所周知的微芯片基础材料——的原材料。半导体是中国进口额最高的产品，甚至超过石油。尽管几十年来一直努力追赶西方，但硅仍是中国技术的阿喀琉斯之踵。
自晶体管联合发明人威廉·肖克利在加州开办完善硅基晶体管制造的企业以来，美国已收获“硅红利”五十多年。许多人士呼吁中国在核心技术领域实现自给自足。实际上，上世纪90年代中国就曾对新半导体生产线大举投资，只是发现这些“晶圆”面世时就已过时。中国通过合法收购获得美国半导体商业技术的大部分努力也以失败告终，因为遭到华盛顿以国家安全为由的阻拦。
中国科技支持者喜欢提及华为设计的麒麟手机芯片，视之为中企降低对外国核心技术依赖的例证。
但如果说中国的长期目标是降低对美国等地缘政治对手的依赖，那收购芯片设计技术只是第一步，还需要拥有本土芯片制造业，而这远比第一步更困难。问题是华为并不能生产自主芯片，(美国)高通也无力这么做。这些企业都把这种极复杂且资本密集型生产外包给独立的晶圆厂。在全世界范围，遥遥领先的晶圆制造商是台湾的台积电，今年上半年在整个行业收入的占比达56%。紧随其后的是美国的格罗方德半导体股份有限公司。中国大陆最大晶圆制造企业是占全球市场份额仅约6%的中芯国际。
尽管华为的拥趸或许欣喜地认为，该公司未犯依赖美国芯片的错误，但他们或将惊讶地得知，制造麒麟芯片的晶圆厂大多依赖来自美企的设备。在此类前端晶圆制造设备市场，2017年三家位于硅谷的公司约占55%，日本和欧洲的两家公司共占据38%。
即便如此，中国并非完全没有自卫能力。中国正牢牢掌控对许多电子产品至关重要的稀土供应，还能利用市场准入换取技术。但鉴于在可预见的未来仍将依赖美国核心技术，中国应审慎地加大对半导体原创研发的投资——但不要大力渲染，就像邓小平说的那样“韬光养晦”。
