1月30日上午，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，为下半年实现投产奠定基础。
图片来源：通富微电
据南通广播电视台报道，南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。
其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线。
二期项目占地约100亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。
二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。
全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
