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市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守，甚至是悲观态度，但在此逆势中，依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算，在2018年底市场上亦有传出台湾硅晶圆厂商合晶科技8寸产品线供不应求，2019年初将可能再调涨10%报价。
2019年12寸硅晶圆市场行情反转
全球晶圆代工龙头台积电，2019年第一场法说会刚结束，不意外地，全球市场需求不振而导致半导体产业2019年景气不明朗，台积电保守看待2019年自家表现，预测2019年第一季营收将位于73～74亿美元，季营收变化较2018年第四季大幅衰退约22%(先前官方预期为10～20%)。
事实上，存储器市场在经过几年大热后，已于2018年出现供过于求现象，包含Samsung在内许多存储器大厂皆传出下修资本支出声音，此次法说会上，台积电更直言将与硅晶圆供应商重新议价，不难想见，2019年部分硅晶圆市场报价将很有可能出现反转下跌现象。
车用、物联网芯片持续支撑8寸晶圆代工需求
虽然许多厂商对2019年整体市场展望相对保守，但由于车用和物联网等8寸厂生产的相关芯片未来需求态势明显，让包含台积电(南科新厂)、世界先进(桃园三厂)等众多厂商皆于这2年有针对8寸代工产能提升的规划。
以分离式器件产品为例，由于市场对电流/电压规格需求的提升，让这些原本在5寸、6寸投单的产品开始更大规模转向8寸生产，且因近年已有越来越多IDM厂商透过与晶圆代工厂商合作获得更大利益，因此从各半导体厂商的布局中可清楚看出，车用和物联网产品将会持续为8寸代工厂提供源源不绝的成长动力。
文丨拓墣产业研究院 陈彦尹
