自2019年起全球4G建置已进入尾声，5G尚未正式启动部署，目前电信运营商多削减资本支出，但在资料中心大规模建设下，整体光通讯产业仍持续成长。由于5G技术采用更高频段，使基地台数量为4G的2～3倍，所需的光纤光缆亦呈倍数增加，其中传输网向100G扩容升级，接入网从EPON/GPON朝向10G PON演进，同时5G对光元件/光模块需求亦较4G高。
光产业透过合并重组，使竞争加剧
全球光芯片主要掌握在美国厂商，包括Finisar、Lumentum、Avago、Acacia等厂商，从产品技术上看，全球厂商积极布局光芯片、光模块等产品，达100Gb/s速率技术水平。
近期中国光通讯市场快速发展，在工信部建议下加大对光元件研发资金支援，提高核心元件国产化比重，预估至2022年中国光模块市场规模将达171亿元人民币，其中光模块中激光芯片和探测芯片微光模块为核心元件，目前中国厂商主要布局在封装领域。
近期光产业陆续发生合并事件，包括2018年11月II-VI以32亿美元并购Finisar，2018年12月Lumentum以18亿美元并购Oclaro(在光元件领域中，Lumentum为全球第二大厂商，Oclaro为第三大厂商)，并购原因不外乎光元件厂商间的横向整合，由于光元件产品种类和技术繁多，透过合并可开拓产品线及客户应用，另外则为向上游芯片、外延等领域扩展，即上、下游整合，毕竟上游芯片研发周期长，需投入庞大资金，不同类型光芯片亦有不同制程平台，透过垂直整合可有效降低成本及提升产品稳定来源。
全球光元件/光模块产品需求持续提升，中国厂商逐渐崛起
在光模块应用方面，过去4G基地台前传光模块以6G/10G为主，而5G前传光模块将以25G模块为主流，光模块需求量将呈倍数成长。
全球大厂如Fisinsar、Avago等因中国人工成本与完整供应链配套下，陆续将工厂转至中国并发展10G/40G/100G光模块领域。
中国光元件因起步较晚，以中小企业为主，仅在组装和代工上具有明显成本优势，在技术研发和投入上则较弱。
即中国光元件产品主要集中在中、低阶产品，在高速光芯片上国产化率仍低，产品集中在10G及以下光模块；其中，小于10Gb/s光芯片国产化率达80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率达50%，而高阶光芯片国产化率仅为3%；换言之，在高阶产品上仍依赖美国或日本进口光元件与模块。
文丨拓墣产业研究院 谢雨珊
