1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。
文｜Oliver
校对｜Aki图源｜网络
集微网消息，1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。
这份报告指出，去（2018）年半导体单位出货量攀升至1,0682亿，预计今年将增至1,1426亿，较去年增长了7%。鉴于半导体行业的周期性和波动性，今年半导体的复合年增长率预计为9.1％，这是一个近40年来令人印象深刻的增长数字。
在短短四年（2004-2007年）的时间里，半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平，2008年和2009年全球金融危机导致了半导体出货量大幅下降。2010年，半导体出货量超过7000亿台，单位增长大幅反弹，增长率高达25%。2017年的再一次强劲增长（增长12％）使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。
在1984年，半导体单位的年增长率最大，为34%。2001年互联网泡沫破裂后遭遇了19%的最大跌幅。2008年和2009年，全球金融危机和随之而来的经济衰退导致了半导体出货量全面下降，这是半导体行业唯一一次连续几年出现单位出货量。2010年增长了25%，是史上第二高的增长率。
预计在2019年，分立器件依然将在半导体总出货量中占据很大的百分比。据预测，分立器件占整个半导体器件的70%，而集成电路则占30%。这些年来，这一比例的差距一直相当稳定。1980年，分立器件占半导体器件的78%，集成电路占22%。预计2019年单位增长率最高的许多半导体类别是智能手机、汽车电子系统和用于计算系统（人工智能、大数据和深度学习应用）设备的基本组成部分。
