而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币，但年成长率则将下滑至16.20%，为近五年来最低。
集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击，对2019年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。
不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。
值得注意的是，随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。
另一方面，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产线将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。
