5G手机预计将在今年起陆续问世，像是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的Helio M70也参赛，盼在5G起飞年能够宣示技术，也为5G手机市场点燃战火。
目前技术宣示意味强过实际商机
各大手机芯片大厂近期推出的产品方面，联发科在去年底推出Helio P90芯片，主打AI功能，而5G Modem部分，最快今年推出也看得到搭载Helio M70的中高阶智慧型手机问世，符合Sub-6GHhz频宽。联发科表示，过去联发科在终端技术累积多年，手机将是第一个5G商转后量大的终端产品，除了手机芯片外，公司也致力于众多智能终端产品，M70同样也可以放置于其他装置当中，也将是未来布局的方向。
高通则在去年推出Snapdragon 855芯片，并且为全球首款5G芯片，内建4G通讯技术，再外挂Snapdragon X50的5G modem。X50同样也切入三星家用网路设备当中，像是路由器等，可见大厂对于日渐饱和的手机市场，有了更大的野心。
Intel则预计今年下半年将推出5G Modem，终端产品则在明年上市。除此之外，也打破ARM主导的架构，在基地台中将导入x86架构，预计将在今年下半年推出Snow Bidge。在事实上，Intel挟着长期耕耘资料中心、边缘运算等技术，仅管在手机芯片的竞争力显得较为疲弱，但对于整体5G的基地台到终端装置的布建显得相对广泛。
另外，被中美贸易战袭击的华为，挟以在手机市场与苹果相抗衡的竞争优势下，在5G手机上再拿出强大战力，预计以Kirin980搭配Balong5000的5G modem，盼在手机市场当中维持领先地位。
分析师说明，今年将为5G起飞年，明年才是成长年，但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场，但手机绝对不是5G最大的应用，而是更多终端装置能够结合5G广泛推出，更是各大厂竞逐之地。
至于从4G转到5G手机芯片，由于在技术起步阶段，因此所遇到的问题有许多，联发科举例，功耗问题绝对是一大挑战，受到从4G到5G手机受到处理器的功能与效能的提升下，功耗比过去高出不少，必须克服之后才能达到终端装置应有的效能，才能让5G生态系统更加完备。
举例而言，过去4G手机耗电量来看，待机时间若为一整天，到了5G的Sub-6GHz若不优化，待机时间只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此从芯片设计厂商的角度来说，可透过先进制程、电路设计的技巧、调动通讯技术的设计等方向调整。
联发科说明，从调动通讯技术的设计方向来看，3GPP的R15中也提出三大解决方案，以面对功耗与热能增加的问题，公司也以M70进行测试，且发现有效，其一，动态调整接收频宽（Bandwidth Part，BWP），可减少射频、基频在接收讯耗时，开关频宽的耗电量，约可节省30~50%的耗电量；其二，跨开槽线调节（Cross-Slot Scheduling），则是先侦测是否为有效资料，可避免解码不必要资料，尽管会有一点延迟，但可减少25%的耗电量；其三，UE过热指标（UE overheating indicator），则为资料持续下载至装置过热，才降速或暂停。至于，哪种方案才能确实执行与实施，都须要与基地台相互配合的结果而定。
事实上，手机市场的成长已逐年趋缓，甚至有下滑的压力，因此今年5G手机陆续问世，尽管在5G基础设施仍在陆续布建时，技术宣示的意味可能强过实际商机，但对明年陆续布建完毕后，各家手机芯片大厂能否有效展现芯片效能，与手机厂商、基地台等生态系统搭配，在这个时间点站稳脚步相对重要，联发科能否与国际大厂站在同一脚步竞逐，将考验台厂的技术能力。
