半导体·IC
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芯闻
新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处理挑战，实现能耗降低超30%
对工业领域，尤其是半导体制造而言，在单一工艺中降低能耗是绿色转型的一个重要起点。对于高耗能行业的企业来说，这与排放密 ...
芯闻
早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概 ...
芯闻
进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付 以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地
4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 ...
IC设计/EDA
Allegro 聚焦线控底盘，助力自动驾驶执行系统升级
2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球 ...
芯闻
不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破，直通1.6T光通信未来
算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎" ...
汽车电子
五菱与华为乾崑签署深化战略合作协议，华境S 5月8日正式上市
【2026年4月24日】北京国际车展现场，上汽通用五菱与华为乾崑正式签署全面深化战略合作协议。双方合作模式由此前的“三智”(智 ...
