半导体·IC
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芯闻
智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举 ...
芯闻
朗矽科技Pre-A轮融资近八千万 国产硅电容玩家拟“弯道超车”
3月16日，国产硅电容企业上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）宣布完成近八千万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富 ...
芯闻
从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举 ...
芯闻
Allegro 发布 ACS37017 高精度磁性电流传感器 实现功率传感高精度升级
全新ACS37017 的推出，标志着Allegro完成战略性产品线的关键扩展，为工程师提供了完整的解决方案来精准应对功率设计的三大核 ...
活动
MWC26丨紫光同芯eSIM闪耀巴展，彰显智能连接芯实力
3月2日，2026世界移动通信大会（MWC26）在西班牙巴塞罗那盛大启幕。本次大会以The IQ Era为主题，探索AI、5G-A、卫星通信等 ...
芯闻
中科第五纪月内连获两轮数亿元融资 全力推进具身智能商业化落地
近日，中科第五纪宣布于短时间内连续完成Pre-A、Pre-A+两轮融资，累计融资金额达数亿元。其中，Pre-A轮融资由红杉中国担任领 ...
