半导体·IC
最新发布
芯闻
赋能高效热管理！稀导技术携全新散热新材料亮相2026深圳国际导热散热展
6月12日，2026第十六届深圳国际导热散热材料及设备展览会（CIME 2026）在深圳国际会展中心隆重启幕。本次展会聚焦AI算力、数 ...
人工智能
夯实Token算力底座，中诚华隆加速国产GPU突围，构筑普惠算力黄金三角
AI时代，Token已经成为新的“度量衡”。近两年，我国Token调用量迎来指数级增长，国家数据局局长刘烈宏在今年3月指出，中国日 ...
芯闻
聚焦光储高压电力电子系统，德氪微在 SNEC 2026 展示毫米波无线隔离方案
6 月 3 日至 5 日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（以下简称“SNEC”）在上海举行。全球领先的超短距毫米波芯 ...
芯闻
绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
2026年5月30日，我国半导体存储版图再添关键一子。浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）全新存储芯片封测量产线在淳 ...
