最新发布
半导体
三安亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化
2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+ ...
活动
2027慕尼黑上海电子生产设备展【观众注册通道】已开启，抢先锁定2000份早鸟好礼！
2027慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将于3月24-26日，在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W3, C1, C5馆） ...
大模型与算法
孤波科技用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程智能化
10月22日，孤波科技2026年度用户大会在上海举办，吸引近500位来自芯片设计、测试、产品工程、质量管控及产业链生态的客户到 ...
芯片设计
龙腾设计：聚焦”芯”赛道丨江苏展芯半导体技术股份有限公司测试中心
在深入实施创新驱动发展战略、加快培育新质生产力的时代背景下，龙腾设计积极融入国家现代化产业体系建设大局，深耕产业空间 ...
芯片设计
英特尔确认 Razor Lake-AX 处理器 2028 年发布，目标 AI 算力 700 TOPS 较当前翻四倍，押注人形机器人芯片
10 月 18 日，据快科技报道，Intel 在 10 月 16 日韩国举行的 "半导体驱动人形机器人" 大会上确认，Razor Lake-AX 处理器将 ...
晶圆代工
三星将采用台积电 3nm 工艺为英伟达生产下一代 HBM 基底裸片，首次在 HBM 制造阶段与台积电合作
10 月 18 日，据首尔经济日报、路透社、格隆汇和 IT 之家报道，三星电子将采用台积电的 3 纳米（N3P）制程，为英伟达下一代 ...
AI产业应用
宇树王兴兴：物理AI会在未来两三年突破，非常害怕浪费每一天
10月22日，宇树科技在杭州举办“2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会”，这也是宇树成立十年以来首次举办生态合作伙伴大会。
活动
倒计时1个月 | analytica China 2026展会必看：展商阵容、会议议程、观众福利全汇总！
亚洲重要的分析、生化技术、诊断和实验室技术博览会——2026慕尼黑分析生化中国展（analytica China 2026）将于2026年11月16-1 ...
