AMD市值首次突破 1 万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者押注其在人工智能计算领域不断扩大的 ...

9 月 21 日，至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示，公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿 ...

在不少人的印象中，宇树科技的机器人能跑、能跳、能武术、能搏斗，但公众怀揣更高的期待：机器人能不能干活？

当智能化浪潮席卷千行百业，传感器已不仅是获取数据的基础元件，更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言，真正的价值不 ...

宇树于9月14日发布G1+，集中升级了机器人的感知与运动能力。

以英伟达Vera Rubin为代表的新一代AI算力平台持续推高芯片与机柜功率密度，芯片、网络组件及光模块等关键部件的散热需求同步 ...

9 月 19 日，据 TrendForce Q2 全球晶圆代工排名，中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家中国企业跻身全球前十，在全球代工市场 ...

9 月 19 日，据芯片采购网报道，台积电为提高系统级效率，创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案，AP2C 竹南封 ...

长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科 ...

2021年，IEEE 802.11bn任务组启动Wi-Fi 8标准制定，正式确立"超高可靠性"（UHR）为核心目标。不同于Wi-Fi 7追求极致的高峰值 ...