半导体·IC
最新发布
IC设计/EDA
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的 ...
芯闻
格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
2023年底，消费电子复苏前夕，全球知名CIS厂商格科微（688728）发布了两款5000万像素CIS产品GC50E0与GC50B2，两款产品均采用 ...
活动
双11决战倒计时！一图揭秘抖音电商新商三大限时政策
10月30日，抖音电商针对新商扶持发布专属IP“新商DOU赚了”，并发布11月三大限时政策“新商首月佣金限免”、“入驻90天定向激励” ...
人工智能
飞凌微邵科：新一代端侧 SoC 与感知融合，驱动车载智能视觉升级新征程
在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了关于《新一 ...
消费电子
Qorvo：5G 创新先锋，引领射频、UWB 和传感器技术新潮流
在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo 中国高级销售总监江雄带来了精彩演讲。Qorvo 在 ...
IC设计/EDA
端侧 AI 新机遇：安谋科技 “周易” NPU 的探索与突破
随着科技的飞速发展，AI 大模型不再局限于云端，正逐渐在端侧大放异彩。安谋科技产品总监鲍敏祺在E维智库第12届中国硬科技产 ...
